Microsoldering Modul 3 - CPU/RAM Boardswap
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Modul 3 richtet sich an fortgeschrittene dir Ihr Wissen mit der Königsdisziplin der CPU/RAM Reparaturen vervollständigen möchten. Auch die Komplexität der FaceID bei wird hier im Detail besprochen sowie die zugehörigen Reparaturenarten. Zudem gehört auch das iMesa verfahren (Felxkabel Reparaturen) zum Lehrplan. Dieses Modul setzt voraus die Microsoldering Modul 1 und 2 zu absolvieren sind. In diesem Modul lernst du Sie wie die einzelnen Komponente mit der AES Verschlüsselung zu einander gekoppelt sind und welche relevanten BGA´s benötigt werden um eine Erfolgreiche Datenrettung (BoardSwap) Gewährleisten zu können. Hier werden dir die Secrets des Microsoldering aufs Tablet gelegt
- CPU RAM forensische Datenrettung
- A8-A9 Sandwich reball
- A8-A9 RAM tausch
- A10-A14 sicheres RAM entfernen & Sandwich Rebell
- Homebutton Flex Reparatur (iMesa)
- FACE-ID DOT Projector Glas Tausch
- FACE-ID Infrarot Kamera Flex Tausch
*Bitte beachte, dass wir bei nicht Erreichung der Mindestteilnehmerzahl von 4 Personen uns das Recht vorbehalten, den Kurstermin zu verschieben.
Kursfeatures
- Sprache : Deutsch
- Dauer : 2 Tage (10-18 Uhr)
- Kursteilnehmer* : 8 (min. 4)
- Zertifikat : Ja
- Level : Expert
- Ort : Lüneburg
- Datum : auf Anfrage
- inkl. Unterkunft und Frühstück
- inkl. Getränke, Mittagessen & Snacks
-
Gebühren : statt
5999€jetzt für kurze Zeit 4999€ (netto)